BROPASTE ELECTRONIC TRIMETAL-AG
PASTA PER
SOLDADURA ELECTRÒNICA
- Descripció
- Informació addicional
Descripció
La nostra pasta de soldar BROPASTE ELECTRONIC TRIMETAL-AG, ROL0
SMD és conforme a la norma UNE-EN ISO 9453 aliatge 179, formulació de pasta
de soldar sense halurs, NO CLEAN i amb millor assentament per evitar la
formació de ponts i perles.
L’aliatge estàndard, SnPb36Ag2, és especialment adequat per a processos de
reflow i fase de vapor. Aquesta pasta es pot processar amb l’ús de nitrogen o
sense. Conté plom.
EMBALATGE
n Xeringa 30g
n Xeringa 100g
n Xeringa 150g
n Pot de plàstic 250g
n Pot de plàstic 500g
n Cartutx petit 600g
n Cartutx gran 1200
Informació addicional
Application | Fluxes, Soldering, Electronic, Hand & Robotic Soldering, Re-work, Reflow soldering, Jet dispensing |
---|---|
Composition | |
Flux Content | YES |
Lead Free | NO |