TACKY FLUX BTFO-81-1
FUNDENT
ADHERENT PER A SOLDADURA ELECTRÒNICA ROL0
- Descripció
- Informació addicional
Descripció
El fundent adherent per a soldadura, BTFO-81-1 ROL0 (conforme a
WEE/RoHS) Tipus 1.2.3.1 acc. UNE-EN ISO 9454: 2016 // ROL0 acc. DIN EN
61190-1-1, s’ha desenvolupat especialment per a soldadura de reparació,
aplicacions de reflow i aplicacions de fixació directa, i és adequada per a
estanyat per immersió i aplicacions especials. BTFO-81-1 es caracteritza per
propietats millorades d’humectació i difusió.
L’aplicació es fa mitjançant una xeringa dosificadora amb punta metàl·lica.
Això permet una dosificació i un posicionament precís del fundent. El procés
del fundent adherent de soldadura es pot realitzar amb l’ajuda d’aire calent
o soldadors.
El residu que queda és transparent, no corrosiu i no conductor, per la qual
cosa no cal eliminar-lo, però es pot netejar fàcilment amb isopropanol o
sistemes semi-aquosos. BTFO-81-1 és compatible amb aplicacions amb plom i
sense.
VALOR AFEGIT PEL CLIENT:
n Molt bones propietats de soldadura (capil·laritat, humectació).
n Àmplia finestra de procés.
n Dosificació exacta.
n Lliure de COV.
n Residus de postprocessament transparents, no conductors i no
corrosius.
PRESENTACIÓ:
n Xeringa de 3 ml
n Xeringa de 5 ml
n Xeringa de 10 ml
n Xeringa de 15 ml
n Xeringa de 50 cc
n Pot de 100 g
Informació addicional
Application | Fluxes, Soldering, Electronic, Hand & Robotic Soldering, Re-work, Reflow soldering |
---|---|
Composition | |
Flux Content | YES |
Lead Free | YES |