TACKY FLUX BTFO-81-1
FLUX TACKY
POUR SOUDAGE ÉLECTRONIQUE ROL0
- Description
- Informations complémentaires
Description
Le flux collant à souder, BTFO-81-1 ROL0 (conformité WEE/RoHS)
Type 1.2.3.1 acc. UNE-EN ISO 9454:2016 // ROL0 selon. La norme DIN EN
61190-1-1 a été spécialement développée pour le soudage de réparation, les
applications de refusion et les applications de fixation directe de puces, et
convient à l’étamage au trempé ainsi qu’aux applications spéciales. Le
BTFO-81-1 se caractérise par des propriétés de mouillage et d’étalement
améliorées.
L’application s’effectue via une seringue doseuse à embout métallique. Cela
permet un dosage et un positionnement précis du flux. Le traitement du flux
collant à souder peut être effectué à l’aide d’air chaud ou de fers à
souder.
Le résidu laissé est clair, non corrosif et non conducteur, il n’est donc
pas nécessaire de l’enlever, mais il peut être facilement nettoyé avec de
l’isopropanol, des solvants ou des systèmes semi-aqueux. BTFO-81-1 est
compatible avec les applications avec et sans plomb.
VALEUR AJOUTÉE CLIENT :
n Très bonnes propriétés de brasage (capillarité, mouillage).
n Large fenêtre de processus.
n Dosage exact.
n Sans COV.
n Résidus de post-traitement clairs, non conducteurs et non corrosifs.
CONDITIONNEMENT :
n Seringue 3 ml
n Seringue de 5 ml
n Seringue de 10 ml
n Seringue de 15 ml
n Seringue de 50 cc
n Pot de 100g
Informations complémentaires
Application | Fluxes, Soldering, Electronic, Hand & Robotic Soldering, Re-work, Reflow soldering |
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Composition | |
Flux Content | YES |
Lead Free | YES |