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Description
Notre pâte à souder BROPASTE ELECTRONIC ECO 5 (Sn99-Ag0.3-Cu0.7)
ROL0 SMD est conforme à la norme UNE-EN ISO 9453 alliage 501. C’est une
formule de pâte à souder SANS PROPRE, SANS VOIDATION, sans halogénure,
classée ROL0 qui est compatible avec de nombreux alliages sans plomb.
BROPASTE ELECTRONIC ECO 5 se caractérise par la réduction des défauts
d’oxydation typiques, grâce à son système d’activation équilibré. L’alliage
standard SAC LOW est particulièrement adapté à la refusion et à la distribution
par jet. Sans plomb.
EMBALLAGE
n Seringue 30g
n Seringue 100g
n Seringue 150g
n Pot en plastique 250g
n Pot en plastique 500g
n Petite cartouche 600g
n Grande cartouche 1200
Informations complémentaires
Application | Fluxes, Soldering, Electronic, Hand & Robotic Soldering, Re-work, Reflow soldering, Jet dispensing |
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Composition | Sn99 Ag0, 3 Cu0, 5 |
Flux Content | YES |
Lead Free | YES |