Productos - TACKY FLUX BTFO-81-2H

Descripción

El fundente adherente para soldadura BTFO-81-2H (conforme a WEE
/ RoHS) Tipo 1.2.2.3 acc. UNE-EN ISO 9454: 2016 // ROM1 acc. DIN EN 61190-1-1
es un fundente de actividad media, que contiene haluros, especialmente
formulado para situaciones en las que se necesita un fundente más activo para
limpiar la superficie. Está desarrollado para reparaciones de soldadura y
aplicaciones de reflow y es adecuado para el estañado por inmersión y otras
aplicaciones especiales. BTFO-81-2H se caracteriza por unas excelentes
propiedades de humectación y dispersión en la mayoría de los acabados de
PCB’S. La aplicación se realiza mediante una jeringa dosificadora con punta
metálica. Esto permite una dosificación y un posicionamiento precisos del
fundente. El procesamiento del tacky fluxo de soldadura se puede realizar con
la ayuda de aire caliente o soldadores.
Los residuos del posproceso BTFO-81-2H se pueden dejar en la placa. Para
aplicaciones que requieran limpieza, los residuos de BTFO-81-2H se pueden
limpiar utilizando removedores de residuos de fundente disponibles
comercialmente.

VALOR AÑADIDO POR EL CLIENTE:
n Excelentes propiedades de soldadura (capilaridad, humectación).
n Amplia ventana de proceso.
n Dosificación exacta.
n Libre de COV.
n Residuos claros y no es necesario limpieza posterior al proceso.
PRESENTACIÓN:
n Jeringa de 3 ml
n jeringa de 5 ml
n jeringa de 10 ml
n Jeringa de 15 ml
n Jeringa de 50 cc
n Tarro de 100 g

Información adicional